Femtosekundowe laserowe wiercenie udarowe SiC bez pęknięć dzięki tłumieniu fali uderzeniowej

STRESZCZENIE:

Lasery femtosekundowe są stosowane do mikroobróbki różnych materiałów, takich jak półprzewodniki, izolatory i metale. Jednak w trakcie obróbki nimi materiałów twardych i kruchych, takich jak SiC, wokół przetwarzanego obszaru powstają pęknięcia. Tu przedstawiono metodę wieloetapowego wiercenia redukującą ten problem.

BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:

Hattori Junya, Ito Yusuke, Sugita Naohiko. “Crackless femtosecond laser percussion drilling of SiC by suppressing shock wave magnitude”. CIRP Annals – Manufacturing Technology. 72 (2023): 185–188, https://doi.org/10.1016/j.cirp.2023.03.012.